1995년 창립이래 소형 정밀 절삭 가공물을 지속적으로 개발, 생산해 온 리슨트 주식회사는 소형 정밀 절삭 가공 전문 기업으로 성장하였습니다.
하드 디스크 드라이버의 암, 베이스에 들어가는 래치 핀, 그라운드 핀, 코일 핀, 베이스 핀을 개발하여 세계적인 하드 디스크 드라이버 생산업체인 씨게이트, 웨스턴 디지털과 같은 기업의 일, 이차 협력 업체에 년간 2억개의 부품을 공급하고 있습니다.
또한 삼성전자의 갤럭시 S3에 사용되는 안테나 모듈의 부품과 카메라 모듈에 사용되는 스페이서와 같은 제품을 생산, 공급할 뿐 아니라 이동 통신사의 기지국에 사용되는 광통신용 렌즈 홀더 도 생산공급하고 있습니다.
이 외에도 자동차용 트랜스미션 부품 과 커넥터부품을 공급하고 있으며 특히 가공이 어려운 방산 분야의 부품도 2005년 개발을 완료하여 국가의 안보에도 크게 이바지 하고 있습니다.
앞으로 다양한 고객의 요구를 만족시키기 위해 기존의 절삭가공 기술, 바랠 연마 기술에 열처리, 고 정밀 세정기술, 표면 처리, 출하검사 기술, 신뢰성 검증 기술을 내재화하여 고객의 문제에 해결책을 제시하는 소형 정밀 절삭가공 분야의 Total solution provider가 되려고 합니다.
이를 위하여 교육과 훈련, 조직적인 커뮤니케이션 기술, 공정 관리 기술에 집중 투자하여 신뢰할 수 있는 완벽한 해결책을 공급하는 세계적인 기업으로 도약하려 합니다.

또한 (주)리슨트는 교육,훈련,혁신 그리고 사회공헌을 통해서 어려운 이웃을 사랑하며 삶을 아름답게하기 위해 노력하는 기업으로 성장하겠습니다.